Teledyne FLIR nutzt Qualcomm-Videoprozessor für extreme Edge-KI-Anwendung
GOLETA, Kalifornien. Teledyne FLIR, ein Geschäftsbereich von Teledyne Technologies Incorporated, stellt Teledyne FLIR AVP vor: einen hochmodernen Videoprozessor für Teledyne FLIR's PrismTM AI und für die Edge Computing-gestützte Bildverarbeitung.
Kernkomponente des AVP ist der neueste Qualcomm QCS8550-Prozessor – der fortschrittlichste mobile Prozessorchip des Marktführers für mobile Robotik System-on-Chip (SoC)-Technologie. Der AVP bietet klassenbeste Leistung für KI-Anwendungen in einem kleinen und leichten Modul mit geringem Stromverbrauch. Das sind beste Voraussetzungen für die Integration des AVP in Wärme- und Sichtkameras z.B. in unbemannten Kompakt-Luftfahrzeugen, Robotern, kleinen kardanischen Aufhängungen, Handgeräten und fest installierten Sicherheitssystemen.
Der AVP läuft mit den Teledyne FLIR Prism AI- und ISP-Softwarebibliotheken und ist mit den Infrarot- Kameramodulen Boson® und Neutrino® und einer breiten Palette von Sichtkameramodulen kombinierbar. Trainiert wurde AVP auf dem weltgrößten Wärmebilddatenspeicher mit mehr als fünf Millionen Kommentaren.
Prism AI ist eine leistungsstarke Wahrnehmungssoftware. Eingesetzt wird sie u.a. für das Erkennen, Klassifizieren und Verfolgen von Zielen oder Objekten in folgenden Anwendungen: autonome Fahrzeuge, automatische Notbremsung, luftgestützte Kamerasysteme, Anti-Drohnensysteme, Boden-, Aufklärungs-, Überwachungs- und Erkundungssysteme (ISR) sowie Sicherheit im Straßenverkehr.
Prism ISP ist ein umfassender Satz von Bildverarbeitungsalgorithmen mit folgenden Funktionen und Features: Super-Resolution, Bildfusion, Beseitigung atmosphärischer Turbulenzen, elektronische Stabilisierung, Verbesserung des lokalen Kontrasts und Rauschunterdrückung.
Dan Walker, Vice President Produktmanagement von Teledyne FLIR: „Der neue AVP ist der leistungsstärkste und SWaP-optimierte Prozessor auf dem Markt, der KI-Workloads bis zu fünfmal schneller ausführt als Wettbewerbsprodukte. Die Kombination aus leistungsstarkem Edge Computing und unseren Prism-Digital-Lösungen läutet eine neue Ära elektrooptischer Systeme ein. Zugleich vereinfacht sie die Entwicklung und reduziert das Integrationsrisiko.“
Der AVP wurde mit dem Ziel entwickelt, Integratoren bei der Entwicklung von leistungsfähigen, intelligenten Produkten zu unterstützen. Gewährleistet wird das u.a. durch mächtige Tools wie ein Qualcomm RB5-Entwicklungskit. Darüber hinaus sind Software- und Board-Support-Pakete erhältlich, mit denen Entwickler Interface-Platinen entwerfen können, die den spezifischen Anforderungen des jeweiligen Produkts z.B. in Bezug auf Form, Funktion und Konnektivität erfüllen.
Weitere Informationen über den AVP von Teledyne FLIR finden Sie unter www.flir.com/avp. Um den neuen AVP auf der SPIE Defense + Commercial Sensing Exhibition kennenzulernen (23.-25-April 2024), besuchen Sie den Teledyne-Stand Nr. 702!
Über Teledyne FLIR
Teledyne FLIR, ein Unternehmen von Teledyne Technologies, ist ein weltweit führender Anbieter von intelligenten Sensorlösungen für Verteidigungs- und Industrieanwendungen mit etwa 4.000 Mitarbeitern weltweit. Das 1978 gegründete Unternehmen entwickelt fortschrittliche Technologien und hilft Fachleuten dabei, bessere und schnellere Entscheidungen zu treffen, die Leben und Lebensgrundlagen retten. Weitere Informationen finden Sie unter www.teledyneflir.com oder folgen Sie @flir.
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